Новости, инструкции, обзоры
Уважаемые читатели! Следить за нашими новостями становится еще проще, поскольку у нас появился новостной канал в популярном мессенджере Telegram, в котором будут публиковаться анонсы всех выходящих статей на сайте. Будем рады всем присоединившимся! С Уважением, редакторы CNX-Software.RU.
Присоединиться к нашему каналу в Telegram можно по ссылке — https://t.me/cnxsoftwareru. Читать далее «Мы теперь в Телеграм!»
FriendlyELEC NanoPi NEO3 Plus – это ультракомпактный одноплатный компьютер без графического вывода на базе SoC Rockchip RK3528A в паре с 1 ГБ оперативной памяти. Основные интерфейсы включают гигабитный Ethernet-разъём RJ45, порт USB 3.2 и 26-пиновый GPIO-разъём.
Его предшественник, NanoPi NEO3 на базе Rockchip RK3328, был рассмотрен с Armbian в 2020 году. Новая модель схожа, оснащена четырёхъядерным SoC Cortex-A53, но с частотой 2.0 ГГц вместо 1.5 ГГц, и поставляется в чёрном металлическом корпусе вместо белого пластикового. Загрузка ОС по-прежнему возможна с карты microSD, но NanoPi NEO3 Plus также предлагает разъём для опционального модуля eMMC и добавляет разъём для батарейки RTC, разъём для динамика и кнопку MASK для обновления прошивки.
Представленный на MWC 2026, модуль Wi-Fi HaLow Quectel FGH200M на базе однокристальной системы Morse Micro MM8108 является улучшенной версией предыдущего модуля FGH100M на базе MM6108 разработанного для энергоэффективного IoT-соединения на большие расстояния. Он работает в диапазоне ниже 1 ГГц (850–950 МГц) с дальностью до 1 км и предназначен для таких применений, как умный дом, промышленная автоматизация, умное сельское хозяйство, умный город, автоматизация зданий, склады, кампусы и крупномасштабные IoT-сети.
Модуль работает на каналах шириной 1/2/4/8 МГц с максимальной физической скоростью передачи данных 43.3 Мбит/с и мощностью передачи до 26 дБм, что позволяет одной точке доступа теоретически подключать до 8 191 IoT-устройства. Он подключается к хосту через интерфейсы USB 2.0, SDIO 2.0 или SPI. Сверхкомпактный (11.0 × 10.0 × 2.0 мм) корпус LGA предназначен для работы в промышленных условиях в температурном диапазоне от –40°C до +85°C.
Плата с открытыми исходными данными аппаратного обеспечения обычно оснащена микроконтроллером или процессором с закрытым исходным кодом, но оценочная плата Dabao идет дальше, используя микроконтроллер Baochip-1x с открытым исходным кодом, чьи RTL-файлы доступны. Она также изготовлена таким образом, что допускает инспекцию с помощью методики инфракрасного анализа на месте (IRIS) , так что пользователи могут изучить кристалл и подтвердить, что получили правильный чип, неразрушающим способом.
Baochip-1x — это «универсальный» микроконтроллер с ядром Vexriscv RV32-IMAC частотой 350 МГц, акселератором BIO для операций ввода-вывода на базе четырех ядер PicoRV RV32-EMC с частотой 700 МГц, 4 МБ ReRAM, 2 МБ SRAM, интерфейсом USB, различными другими портами ввода-вывода и аппаратными элементами безопасности, такими как криптографические ускорители, хранилища ключей, однонаправленные счетчики, генератор истинно случайных чисел, а также средствами противодействия аппаратным атакам, такие как датчики сбоев и защитная сетка. Сама плата Dabao довольно простая и содержит микроконтроллер, два 16-контактных разъема для ввода-вывода, порт USB-C для питания и программирования, а также кнопки Reset и Prog.
В 2024 году компания Renesas впервые выпустила RA0E1 — энергоэффективный микроконтроллер на ядре Cortex-M23, разработанный для бюджетных приложений, а затем RA0E2 с расширенным температурным диапазоном (-40°C до +125°C). Теперь линейка пополнилась моделью RA0E3 — упрощенной версией RA0E1 с меньшим объемом памяти, уменьшенным набором периферии и количеством GPIO, предназначенной для компактных и экономичных решений в области сенсорики, управления моторами, обеспечения безопасности и базового контроля систем.
Микроконтроллер сохранил то же 32-МГц ядро Arm Cortex-M23 (архитектура Armv8-M), но теперь оснащен 16 КБ флеш-памяти и 2 КБ SRAM. Он включает 8-канальный 16-разрядный таймер TAU, 32-разрядный интервальный таймер, 10-разрядный АЦП со встроенным датчиком температуры, контроллер передачи данных (DTC) и последовательные интерфейсы: SPI, I²C и UART (с поддержкой LIN). Кроме того, доступно до 17 выводов GPIO с подтяжкой, поддержкой открытого стока и встроенными источниками тактовых сигналов. Диапазон рабочего напряжения составляет от 1,6 В до 5,5 В, поддерживается работа при температурах от −40°C до +125°C в 20-выводном корпусе TSSOP.
Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.
Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до 30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.
pureLiFi Bridge XC Flex — это решение, предназначенное для установки пользователем на окна (из стекла, а не операционную систему Windows!) для обеспечения широкополосного интернета со скоростью до 1 Гбит/с в доме.
Решение использует передачу данных по LiFi с помощью невидимого инфракрасного света в сочетании с беспроводной передачей мощности до 25 Вт для быстрого и экономичного развертывания широкополосного доступа, не требующего прокладки кабелей. Оно состоит из внутреннего и наружного блоков, совместимых с широким спектром типов окон, включая одинарные, двойные и тройные стеклопакеты, а также энергоэффективные покрытия Low-E.
Компания Quectel анонсировала два новых модуля 5G RedCap: RM255C-GL (глобальный, M.2) и RG255C-NA (Северная Америка, LGA), оба соответствуют стандарту 3GPP Release 17 5G RedCap (Reduced Capability) и предназначены для заполнения ниши между LTE Cat 4/6 и полнофункциональным 5G.
Оба модуля поддерживают 5G Sub-6GHz SA с откатом на LTE Cat 4, пиковые скорости передачи данных до 223 Мбит/с на прием и 123 Мбит/с на передачу, а также обратную совместимость с сетями Rel-15/16. Кроме того, модули поддерживают опциональную многосистемную GNSS на базе технологии Qualcomm IZat Gen 9VT, а также различные интерфейсы, такие как USB 2.0 и PCIe 2.0 (плюс UART, SPI, I2C, SGMII, PCM на модели RG255C-NA). Оба поддерживают Dual SIM, DFOTA и встроенные стеки протоколов и подходят для промышленного IoT, интеллектуальных сетей, видеонаблюдения, мобильных хот-спотов, носимых устройств и других приложений со средней скоростью передачи данных.
Компания Nordic Semiconductor представила модули IoT nRF93M1 LTE Cat 1bis на Mobile World Congress 2026 со скоростью передачи данных до 10 Мбит/с на прием и 5 Мбит/с на передачу, а также со встроенными возможностями определения местоположения по Wi-Fi.
Будут предлагаться два варианта: nRF93M1-LABA, поддерживающий LTE-диапазоны для Европы, Азии, Ближнего Востока и Африки, и nRF93M1-LACA, поддерживающий более широкий набор LTE-диапазонов и имеющий сертификаты для мирового развертывания.