Архив

Публикации с меткой ‘Yocto’

AAEON UPC-GWS01 — это крошечный шлюз IoT, работающий от платы UP Core

9 октября 2018 Нет комментариев

AAEON UP Core — доступная и компактная плата Intel Atom x5-Z8350, которая была запущена в прошлом году на Kickstarter за 69 евро и выше. Компания теперь интегрировала плату как минимум в один из своих продуктов с UPC-GWS01, крошечным шлюзом IoT с поддержкой WiFi и Bluetooth, а также поддержкой дополнительного 3G/4G LTE-подключения через мини-слот PCIe. Несущая плата для UP Core также добавила Ethernet и последовательный порт DB9.

Читать далее…

Модуль Neutis N5 на базе процессора Allwinner H5 и комплект для разработки теперь доступны для предварительного заказа

9 августа 2018 Нет комментариев

Система-на-модуле Emlid Neutis N5 (SoM) основанная на базе процессора Allwinner H5 была представлена в феврале перед выставкой Embedded World 2018, запуск был запланирован на апрель.

Были некоторые задержки, но сам модуль с процессором Allwinner H5 и соответствующий комплект для разработки теперь доступны для предварительного заказа, доставка запланирована на конец августа. Читать далее…

Congatec conga-SMX8 — это модуль SMARC 2.0 на базе процессора NXP i.MX8

2 августа 2018 Нет комментариев

Вы уже могли видеть некоторые SMARC 2.0 SoM основанные на базе процессора NXP i.MX8, например, SECO SM-C12 на базе i.MX 8M. Теперь благодаря компании Congatec выбор стал немного больше, поскольку она только что анонсировала модуль conga-SMX8, это первый компьютер-на-модуле SMARC 2.0 от данной компании, который основан на базе процессора NXP i.MX8 Arm Cortex-A53 / A72. Читать далее…

Toradex запустили компьютер-на-модуле Apalis iMX8 на базе NXP i.MX 8QuadMax SoC

Toradex Apalis iMX8 является системой-на-модуле, основаной на базе процессора NXP i.MX 8QuadMax с шестью Arm ядрами Cortex A72 + 53 и оснащена оперативной памятью 4 Гб LPDDR4, флэш-памятью до 16 Гб, также в плату встроен двухдиапазонный модуль 802.11ac 2×2 MU-MIMO Wi-Fi и Bluetooth 5.

Компания открыла ранний доступ для определенных клиентов, поэтому появилась возможность начать разработки продуктов вместе с их компьютерами-на-модуле MXM3. Читать далее…

SudoProc — это крошечная «система-на-модуле» на базе Rockchip RK3288 SoC и в корпусе LGA

11 апреля 2018 Нет комментариев

Большинство систем на модуле предназначены для установки в базовую плату благодаря разъемам по краю или одному (нескольким) разъемам типа «плата-к-плате». Хотя имеются и такие, которые предусматривают возможность монтажа пайкой к несущей плате.

Разработчики из Sudo Systems LLC выбрали другой подход. Они разработали специальный 210-контактный модуль LGA (Land grid array), на базе процессора Rockchip RK3288, имеющий компактный размер — 65 x 40 x 4,3 мм.

Читать далее…

PHYTEC представляет phyCORE SoMs и комплекты разработчика на базе процессоров NXP i.MX8, i.MX 8M или i.MX 8X

Компания PHYTEC — поставщик услуг для встраиваемых решений, с штаб-квартирой в Германии и офисами по всему миру, обновила свое семейство систем-на-модуле phyCORE 3-мя подсемействами модулей на базе двух- или четырехъядерных процессоров NXP i.MX 8, i.MX 8X или i.MX 8M для всех 9 модулей.

Читать далее…

Компания F&S Elektronik представила одноплатный компьютер ArmStone MXM8 в формате Pico-ITX, оснащенный оперативной памятью до 8 ГБ и процессором NXP i.MX8M

Компания F&S Elektronik Systeme работает над новым одноплатным компьютером своего семейства ArmStone — ArmStone MXM8, оснащенным четырехъядерным процессором NXP i.MX 8M Cortex A53 и поддерживающим оперативную память объемом до 8 Гб LPDDR4.

Плата в форм-факторе Pico-ITX также оснащена флэш-памятью eMMC объемом до 32 Гб, Gigabit Ethernet и беспроводным подключением, DVI и двухканальными выходами LVDS, USB 3.0, PCIe и другими интерфейсами. Макет очень похож на плату компании ArmStone A53SD pico-ITX, запущенную в прошлом году с процессором Qualcomm Snapdragon 410E.

Читать далее…

Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet

В предыдущей статье мы писали о UP AI Core mPCIe card из семейства AI Edge от UP Board, ожидается так же, что в ближайшее время семейство пополнится и другими продуктами, включая плату UP Core Plus, на базе UP Core Cherry Trail board, выпущенной в прошлом году, с возможностью выбора процессора — Intel Atom x5/x7 и Celeron/Pentium Apollo Lake.

Форм-фактор отличается, но так же, как и первая плата UP Core, плата Core Plus поддерживает через стыковочные разъемы такие платы расширения как Net Plus Ethernet и AI Plus с Intel Cyclone 10 GX FPGA.

Читать далее…