Запущены платы Khadas Edge RK3399 / RK3399Pro на Crowdfunding

Khadas Edge — это еще одна предстоящая плата Rockchip RK3399, которая первоначально рассматривалась этим летом и поставляется в особенном дизайне, поскольку сочетает в себе как одноплатный компьютер с портами USB и Ethernet, так и систему-на-модуле, благодаря разъему edge. Немного позже появилась информация о том, что компания работает еще над одним вариантом под названием Khadas Edge-V, в котором они решили заменить разъем edge на более стандартный 40-контактный разъем, а также над Khadas Edge1S, который основан на базе процессора Rockchip RK3399Pro и предназначен для ИИ решений.

В настоящее время компания запустила три своих платы и аксессуары через crowdfunding кампанию на Indiegogo. Читать далее «Запущены платы Khadas Edge RK3399 / RK3399Pro на Crowdfunding»

Запущен MediaTek Helio P70 в качестве обновленного процессора Helio P60

Процессор MediaTek Helio P60 был представлен в начале этого года в качестве одного из первых Arm процессоров Cortex A73 от компании, также в него была интегрирована технология NeuroPilot AI для более быстрых или сложных рабочих нагрузок искусственного интеллекта. И теперь компания выпустила обновленный процессор, под названием Helio P70, который имеет те же функции в сочетании с улучшением производительностью и энергопотреблением. Читать далее «Запущен MediaTek Helio P70 в качестве обновленного процессора Helio P60»

Процессор Qualcomm Snapdragon 675 основан на ядрах Cortex-A76 и предназначен для смартфонов высокого уровня среднего класса

В августе этого года компания Qualcomm представила процессор Snapdragon 670 с производительными и эффективными ядрами Kryo 360, которые на сколько известно, основаны на ядрах Cortex-A75 и Cortex-A55, но теперь компания анонсировала обновленную мобильную платформу Snapdragon 675 на основе ядер Kryo 460, которые основаны на Arm Cortex-A76, если верить данным с Anandtech, но до сих пор Cortex-A76 можно найти только в “премиальных” процессорах, таких как HiSilicon Kirin 980. Помимо обновления ядер, компания также утверждает, что процессор принесет “выдающиеся игры, а также большой скачок в возможностях искусственного интеллекта (ИИ) и передовые камеры”.

Читать далее «Процессор Qualcomm Snapdragon 675 основан на ядрах Cortex-A76 и предназначен для смартфонов высокого уровня среднего класса»

Более подробная информация о SoC Rockchip RK3399Pro и RK1808 NPU

Первоначально Rockchip RK3399Pro был анонсирован в январе 2018 года и должен был быть совместим контакт-к-контакту с процессором Rockchip RK3399, а также в него добавили блок обработки нейронной сети (NPU) с производительностью до 2.4 TOPS для ускорения рабочей нагрузки искусственного интеллекта.

Вскоре после этого, компания Pine64 объявила, что уже в августе будет предлагать плату Rockpro64-AI, а затем компания Vamrs представила плату ROCK960 PRO на выставке Linaro Connect, запуск которой был запланирован на 2 квартал 2018 года. Но ни одна из плат RK3399Pro пока что не доступна, поскольку были задержки с RK3399Pro. Читать далее «Более подробная информация о SoC Rockchip RK3399Pro и RK1808 NPU»

Компания HiSilicon анонсировала процессор Kirin 980 с восемью ядрами Cortex A76/A55 с графическим процессором Mali-G76

В июне этого года компания Arm объявила о выпуске процессорного ядра Cortex A76 и графического процессора Mali-G76. Раньше нам приходилось ждать около года между объявлением и фактическим запуском SoC с новым ядром IP.

Но, благодаря HiSilicon (Huawei), мы уже знаем один процессор Kirin 980 с тремя кластерами ядер: двумя высокопроизводительными ядрами Cortex A76, двумя ядрами Cortex A76 с низкой тактовой частотой и ​​четырьмя ядрами Cortex A55. Компания также добавила новый графический процессор Mali-G76.

Читать далее «Компания HiSilicon анонсировала процессор Kirin 980 с восемью ядрами Cortex A76/A55 с графическим процессором Mali-G76»

Запущена платформа Snapdragon 670 с лучшей производительностью, возможностями камеры и технологией искусственного интеллекта

Компания Qualcomm представила еще одну свою “мобильную платформу” под названием Snapdragon 670. Чипсет поставляется с восемью ядрами Kryo 360, LTE модемом Snapdragon X12, который поддерживает скорость загрузки до 600 Мбит / сек, а также Qualcomm AI двигатель и Hexagon 685 DSP для ускорения рабочих нагрузок искусственного интеллекта. Также в SoC можно обнаружить Qualcomm Spectra 250 ISP, который позволит использовать большинство функций профессиональных камер премиум-класса, включая такие как подавление шума, стабилизация изображения и активное изменение глубины. Читать далее «Запущена платформа Snapdragon 670 с лучшей производительностью, возможностями камеры и технологией искусственного интеллекта»

Google анонсирует микропроцессор для алгоритмов машинного обучения Edge TPU, плату для разработки AIY Edge TPU и акселератор

С помощью комплектов AIY projects, таких как AIY голосовой комплект с распознаванием голоса и AIY Vision Kit для приложений компьютерного зрения, компания Google представил концепции искусственного интеллекта и машинного обучения сотням тысяч людей.

Компания пошла дальше, представив Edge TPU, собственный специальный чип ASIC, предназначенный для обработки TensorFlow Lite ML на оконечных устройствах, а также соответствующую плату для разработки AIY Edge TPU и подключаемый через USB AIY Edge TPU акселератор для добавления в любой USB-совместимое оборудование.

Читать далее «Google анонсирует микропроцессор для алгоритмов машинного обучения Edge TPU, плату для разработки AIY Edge TPU и акселератор»

Модуль NVIDIA Jetson TX2i предназначен для промышленных сред

 

AI-модуль NVIDIA Jetson TX2 был анонсирован в марте 2017 года с шестиядерным процессором Tegra X2, 256-ядерным графическим процессором Pascal, оперативной памятью 8 ГБ, 32 ГБ хранилищем и поддержкой кодирования и декодирования 4K при 60 кадрах в секунду.

Но, в марте этого года, компания NVIDIA объявила о новой версии модуля, получившей название Jetson TX2i и предназначенной для надежной работы в суровых промышленных условиях.

Читать далее «Модуль NVIDIA Jetson TX2i предназначен для промышленных сред»