Чипсеты MediaTek Filogic 860 и Filogic 360 WiFi 7 предназначены для основных маршрутизаторов и клиентов BE7200.

MediaTek представила два новых чипсета WiFi 7: Filogic 860- трехъядерный процессор Arm Cortex-A73, предназначенный для основных маршрутизаторов и шлюзов до BE7200, а также чип Filogic 360 WiFi 7 и Bluetooth 5.4 для клиентских устройств, таких как смартфоны, ПК, ноутбуки, телевизионные приставки, OTT-стриминговые приставки и т.д. обеспечивает пропускную способность до 2,9 Гбит/с.

Читать далее «Чипсеты MediaTek Filogic 860 и Filogic 360 WiFi 7 предназначены для основных маршрутизаторов и клиентов BE7200.»

MediaTek снизила показатели эффективности мобильного процессора Dimensity 9300 Cortex-X4/A720

MediaTek Dimensity 9300 — то восьмиядерный мобильный SoC премиум-класса 5G с двумя кластерами из четырех ядер Cortex-X4 и четырьмя ядрами Cortex-A720, но без ядра эффективности Cortex-A520, плюс новейший графический процессор Arm Mali-G720 и процессор MediaTek. Нейронный процессор APU 790 (NPU), способный поддерживать генеративный искусственный интеллект и больших языковых моделей (LLM) с числом до 33 миллиардов параметров.

Читать далее «MediaTek снизила показатели эффективности мобильного процессора Dimensity 9300 Cortex-X4/A720»

Motorola представила концепт складного смартфона, который можно будет носить на запястье как умные часы.

На выставке Lenovo Tech World ’23 дочерняя компания Lenovo Motorola представила несколько концепт нового аппаратного и программного обеспечения. Помимо прочего, существуют приложения с поддержкой искусственного интеллекта, позволяющие использовать камеру вашего телефона в качестве сканера документов, обобщать текст на веб-сайте или размывать конфиденциальную информацию на скриншоте (без необходимости указывать приложению, какую информацию размывать).

Читать далее «Motorola представила концепт складного смартфона, который можно будет носить на запястье как умные часы.»

Японский телефон-раскладушка, в ретро стиле, сочетает в себе современные характеристики и цифровую клавиатуру.

Телефоны-раскладушки снова в моде благодаря складным OLED-дисплеям, которые позволяют производителям устройств создавать современные телефоны с сенсорным экраном, которые можно сложить пополам. Но несколько десятилетий назад телефон-раскладушка представлял собой телефон с цифровой клавиатурой внизу и экраном сверху.

Читать далее «Японский телефон-раскладушка, в ретро стиле, сочетает в себе современные характеристики и цифровую клавиатуру.»

Смартфон Fairphone 5 поставляется с 8-летними обновлениями программного обеспечения благодаря промышленному IoT-процессору Qualcomm QCM6490.

Fairphone 5 — это новейшая версия этичного, ремонтопригодного и устойчивого смартфона. Компания обещает 8 лет обновлений программного обеспечения благодаря использованию промышленного IoT-процессора Qualcomm QCM6490, который имеет более длительный жизненный цикл, чем обычно встречаются в телефонах с процессорами потребительского уровня.

Читать далее «Смартфон Fairphone 5 поставляется с 8-летними обновлениями программного обеспечения благодаря промышленному IoT-процессору Qualcomm QCM6490.»

Broadcom представляет чипсеты 2-го поколения WiFi 7: BCM6765, BCM47722, BCM4390

Компания Broadcom анонсировала свои наборы микросхем WiFi 7 второго поколения: чип для домашней точки доступа WiFi 7 BCM6765, чип для корпоративной точки доступа WiFi 7 BCM47722 с двумя радио-модулями IoT, которые поддерживают одновременную работу для протоколов Bluetooth с низким энергопотреблением (BLE), Zigbee, Thread и Matter и маломощный комбинированный чип Wi-Fi 7, Bluetooth и 802.15.4 BCM4390, предназначенный для использования в мобильных устройствах.

Это следует за выпуском первых наборов микросхем Broadcom WiFi 7 в апреле 2022 года с микросхемами точек доступа Wi-Fi 7 для жилых и корпоративных сетей и клиентской микросхемой WiFi 7, но наборы микросхем для точек доступа второго поколения поддерживают двухпотоковую работу Wi-Fi на частоте 320 МГц и добавляют дополнительные функций, а BCM4390 оптимизировал расходы, благодаря чему Wi-Fi 7 стал доступнее для телефонов и устройств по более низкой цене.

Читать далее «Broadcom представляет чипсеты 2-го поколения WiFi 7: BCM6765, BCM47722, BCM4390»

Корпус ноутбука NexDock XL оснащен 15 дюймовым сенсорным дисплеем и дополнительным магнитным креплением для вашего телефона

NexDock XL — это корпус ноутбука с 15,6-дюймовым сенсорным экраном для смартфона с поддержкой беспроводной зарядки и возможностью поворота на 360 градусов, который может превратить его в ноутбук или планшет и использоваться в режиме палатки.

Благодаря входным портам USB-C 3.1 с DisplayPort и мини-HDMI 1.4a корпус ноутбука также потенциально может использоваться с другими устройствами, которые выводят видео, аудио и данные через USB-C и/или HDMI. Телефон можно закрепить магнитом в области между дисплеем и клавиатурой как для беспроводной зарядки, так и для использования телефона в качестве тачпада.

Читать далее «Корпус ноутбука NexDock XL оснащен 15 дюймовым сенсорным дисплеем и дополнительным магнитным креплением для вашего телефона»

Модем Snapdragon X75 обеспечивает 5G Advanced для смартфонов, IoT и маршрутизаторов FWA

Qualcomm Snapdragon X75 — это новейшая система 5G Modem-RF от компании, обеспечивающая расширенные возможности подключения 5G к смартфонам, ПК, промышленному Интернету вещей, автомобилям и маршрутизаторам фиксированного беспроводного доступа (FWA) 5G.

5G становится все более запутанным, чем когда-либо, поскольку после запуска модема 5G NR-Light для умных часов, промышленного IoT и очков XR, Qualcomm представила первый модем «5G Advanced» с процессором Snapdragon X75, ориентированным на широкий спектр приложений, которые приносят пользу благодаря улучшениям в скорости, покрытии, мобильности, энергоэффективности и т. д., которые стали возможными благодаря выпуску 18 5G NR.

Читать далее «Модем Snapdragon X75 обеспечивает 5G Advanced для смартфонов, IoT и маршрутизаторов FWA»