Особенности системы на модуле F&S Elektronik PicoCore MX8MM основанной на базе процессора NXP i.MX 8M Mini

Международная выставка Embedded World 2019 состоится в конце этого месяца (26-28 февраля) в Германии в городе Нюрнберг, от которой следует ожидать множество новостей, связанных со встроенными системами. Весьма вероятно, что и процессор NXP i.MX 8M Mini будет официально запущен, а также будет анонсировано несколько модулей и плат с более дешевым 14-нм процессором.

Компания F&S Elektronik Systeme уже начала продвигать свою будущую систему на модуле PicoCore MX8MM, основанную на базе процессора NXP i.MX 8M в своем информационном бюллетене перед предстоящей выставкой Embedded World, где они продемонстрируют свои решения на стенде 621 в зале 2.

Технические характеристики PicoCore MX8MM:

  • SoC – процессор NXP i.MX 8M Mini с одним, двумя или четырьмя Arm ядрами Cortex-A53 @ 1.8 ГГц, ядром реального времени Cortex-M4 @ 400 МГц, 512 Кб  L2-кэшем и 2D / 3D графическим процессором
  • Оперативная память – до 8 Гб LPDDR4
  • Хранилище – до 512 Мб SLC NAND флэш-памятью или до 32 Гб eMMC флэш-памятью 
  • Декодирование видео – 1080p60 HEVC H.265, VP9, H.264, VP8
  • Сеть
    • Модуль 802.11ac + Bluetooth 5.0
    • Приемопередатчик Atheros AR8035 (гигабитный Ethernet)
  • Интерфейсы через 2x 100-контактных разъема:
    • 1x внешняя SD карта 
    • 10 / 100 / 1000 Мбит Ethernet
    • USB – 1x USB хост, 1x USB 2.0 OTG
    • до 4x UART, до 4x I2C, до 2x SPI
    • Аудио – Линейный вход, линейный выход, микрофон, наушники, шина I2S, SPDIF, ESAI, SAI, SSI ADR/ DATA
    • Дисплей
      • LVDS до Full HD
      • до 4-полосного MIPI DSI
      • Сенсорная панель – аналоговый резистивный и сенсорный PCAP через I2C
    • Камера аналоговая / цифровая – MIPI CSI
    • PCIe
    • до 8x ШИМ, сторожевой таймер
  • Напряжение питания –  от +3.8 В до 5.5 В DC
  • Потребляемая мощность – 3 Вт тип.
  • Размеры – 40 x 35 мм
  • Вес – 10 грамм 
  • Рабочая температура – от 0°C до +70°C; хранение от -40°C до +85°C

Компания предоставит для модуля Linux Buildroot /  Yocto с uboot, а также Windows Embedded 10 IoT Core (в этом году немного позднее) и операционную систему реального времени FreeRTOS. А также должны появиться стартовые комплекты с основной платой и аксессуарами, но компания пока не опубликовала более подробную информацию об этом.

Пока нет информации о ценах и доступности, за исключением того, что модуль будет иметь долгосрочную доступность до 2029 года. Более подробную информацию вы можете найти на странице продукта.

Помимо вышеуказанного SoM c i.MX 8M Mini, компания также продемонстрирует свою Pico-ITX плату ArmStone MXM8, которая основана на базе процессора NXP i.MX 8M, а также SoM eFus MX8X оснащенный SoC i.MX 8X Cortex A35 / M4, ожидается, что запуск всего этого будет в третьем квартале 2019 года.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.


Комментарии:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.