Около двух лет назад были выпущены модули Raspberry Pi 3 Compute Modules CM3 и CM3L, основанные на базе четырехъядерного процессора Broadcom BCM2837, который можно найти в платах Raspberry Pi 3. В прошлом году фондом Raspberry Pi была представлена плата Raspberry Pi 3B+ с более быстрым процессором Broadcom BCM2837B0, Гигабитным Ethernet и WiFi 802.11ac.
Поэтому было бы разумно, если бы фонд предоставил свои обновленные вычислительные модули CM3 с более быстрым процессором Broadcom BCM2837B0 и именно это они сделали с запуском Raspberry Pi Compute Module 3+ от $25 и выше.
Существует четыре варианта Raspberry Pi Compute Module 3+ с различными вариантами хранения и следующими характеристиками:
- SoC – процессор Broadcom BCM2837B0 с четырьмя ядрами Cortex A53 @ 1.2 Ггц и графическим процессором Videocore IV
- Оперативная память – 1 Гб LPDDR2 SDRAM
- Хранилище:
- CM3+ / Lite – сигналы SD карты через разъем SO-DIMM
- CM3+ / 8 GB – 8 Гб eMMC флэш-памяти
- CM3+ / 16 GB – 16 Гб eMMC флэш-памяти
- CM3+ / 32 GB – 32 Гб eMMC флэш-памяти
- 200-контактный edge разъем с:
- 48x GPIO
- 2x I2C, 2x SPI, 2x UART
- 2x SD / SDIO, 1x интерфейсом NAND (SMI)
- 1x HDMI 1.3a
- 1x USB 2.0 HOST / OTG
- 1x DPI (Параллельный RGB дисплей)
- 1x 4-полосный интерфейс камеры CSI (до 1 Гбит / с на полосу), 1x 2-полосный интерфейс камеры CSI (до 1 Гбит / с на полосу)
- 1x 4-полосный интерфейс дисплея DSI (до 1 Гбит / с на полосу), 1x 2-полосный интерфейс дисплея DSI (до 1 Гбит / с на полосу)
- Питание – VBAT (от 2.5 В до 5.0) для ядра процессора BCM2837, 3.3 В для PHY, UI и eMMC флэш-памяти, 1.8 В для PHY, IO и SDRAM, VDAC (тип 2.8 В) для видео композитного ЦАП, GPIO0-27_VREF & GPIO28-45_VREF (от 1.8 до 3.3 В) для двух GPIO.
- Размеры – 67.6 x 31 мм; совместимый с JEDEC MO-224, используемой в модуле памяти DDR2 SO-DIMM
- Диапазон температур – от -20 до +70 градусов по Цельсию
Не смотря на то, что на самой плате процессор Broadcom BCM2837B0 может работать на частоте до 1.4 ГГц, на вычислительном модуле 3+ его ограничили до 1.2 ГГц, как и в случае с процессором BCM2837, который использовался в CM3 и CM3L, все это из-за ограничений питания. CM3+ будет обладать лучшими температурными характеристиками под нагрузкой, благодаря процессору и новому улучшенному тепловому дизайну печатной платы, поэтому BCM2837B0 будет обеспечивать более лучшую производительность в некоторых случаях, даже если он будет работать на той же частоте.
Новые модели также предлагают больше места для хранения от 8 Гб до 32 Гб eMMC флэш-памяти по сравнению с предыдущими вычислительными модулями, которые имели всего 4 Гб. Помимо нового процессора и вариантов хранения, CM3+ является заменой модулей CM3 и CM3 Lite. Единственным физическим отличием является “небольшое увеличение z-высоты”. Поддержка программного обеспечения будет такой же, но для новых модулей требуется другая прошивка.
Фонд также выпустил комплект для разработки CM3+, который включает в себя существующую несущую плату (плата Compute Module IO), вычислительный модуль CM3+ / 32 Гб, вычислительный модуль CM3+ / Lite, адаптеры для камеры и дисплея, соединительные провода и кабель для программирования.
Цена на вычислительные модули начинается от $25 для CM3+ Lite, $30, $35 и $40 соответственно для CM3+ с хранилищем 8 Гб, 16 Гб и 32 Гб, которые вы сможете найти на Element14 / Farnell / Newark и у других дистрибьюторов, хотя нет пока информации о запасах. На данный момент цена на комплект для разработки CM3+ остается неизвестной. Вы сможете найти более подробную информацию о вычислительных модулях CM3+, включая техническую таблицу на странице продукта.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.