Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet

В предыдущей статье мы писали о UP AI Core mPCIe card из семейства AI Edge от UP Board, ожидается так же, что в ближайшее время семейство пополнится и другими продуктами, включая плату UP Core Plus, на базе UP Core Cherry Trail board, выпущенной в прошлом году, с возможностью выбора процессора — Intel Atom x5/x7 и Celeron/Pentium Apollo Lake.

Форм-фактор отличается, но так же, как и первая плата UP Core, плата Core Plus поддерживает через стыковочные разъемы такие платы расширения как Net Plus Ethernet и AI Plus с Intel Cyclone 10 GX FPGA.

Технические характеристики UP Core Plus:

  • Процессор (один из перечисленных)
    • Intel Atom x5-E3940 (кэш 2M, до 2,00 ГГц)
    • Intel Atom x7-E3950 (кэш 2M, до 2,00 ГГц)
    • Intel Celeron N3350 (кэш 2M, до50 ГГц)
    • Intel Pentium N4200 (кэш 2M, до 2,50 ГГц)
  • Системная память — 2 Гб, 4 Гб или 8 Гб на плате DDR4L-2400
  • Хранилище — 32 Гб, 64 Гб, 128 Гб флэш-памяти eMMC
  • Видеовыход/дисплей — один DisplayPort до 4K 60 Гц, один Full eDP
  • Audio I/O — через DisplayPort и I2S
  • Возможности подключения — WiFi 802.11 AC 2T2R + Bluetooth 4.2 (BLE)
  • USB – один хост-порт USB 3.0 + один USB 3.0 OTG + два разъема USB 2.0
  • Камера I/F – один 2-х полосный MIPI-CSI + один 4-х полосный MIPI-CSI
  • Расширение
    • два 100-контактных стыковочных разъема с USB 2.0, USB 3.0, шесть PCIe Lane, SATA, I2C, I2S, SPI, PWM, LPC, SDIO, HSUART, ISH, GPIO
    • 10-контактный разъем с двумя USB 2.0, одним UART
  • Разное — кнопки питания и сброса, разъем батареи RTC, разъем вентилятора, разъем для повторного включения BIOS
  • Блок питания — 12 В DC-in @ 4A -6A; штепсельная вилка 5.5 / 2.1 мм
  • Размеры — 90 x 56,50 мм (такая же ширина, как и UP Core, но длинее)
  • Диапазон температур — от 0 до 60 ° C; опционально: от -40 до 85 ° C
  • Влажность — 10% ~ 80% RH без конденсации
  • Сертификаты — CE / FCC Class A, RED, RoHS, REACH

Сообщается, что плата совместима с Microsoft Windows 10 Professional, Microsoft Windows 10, IoT Core, Linux (Ubuntu, Yocto) и Android Marshmallow.

Heatsink + UP Core Plus + Net Plus

Как уже упоминалось выше, UP Core Plus может дополнительно использовать две дополнительные платы: Net Plus (на фото выше) с четырьмя портами Gigabit Ethernet через разъем Intel l211-AT, mini PCIe/mSATA, портами SATA и USB 3.0, а также плату AI Plus со следующими (предварительными) спецификациями:

  • FPGA — Intel Cyclone 10GX F672 (105KLE, 150KLE, 220KLE)
  • Память — до 2 Гб DDR3 Single Channel x32
  • Хранилище — 1x 512 Мб SPI Flash
  • Видеовход — 1x HDMI IN, 1x LVDS IN, 1x 1x MIPI-CSI (4 полосы)
  • Возможности подключения — 1x Gigabit Ethernet (Realtek 8111G) к основной плате
  • USB — 1x USB 3.0 тип A на основную плату, 1x USB 3.1 тип C
  • Слот расширения
    • 1x мини-карта (полноразмерная) SATA-PCI-e colay
    • 2x  100-контактных стыковочных разъема к основной плате UP Core Plus
  • Мощность 12 В постоянного тока
  • Размеры — 90 мм x 56,5 мм

Также,кажется, что есть MAX 10 FPGA. Плата расширения FPGA может использоваться с Windows 10, Linux Ubuntu или Linux, созданной с помощью Yocto Project, в зависимости от того, поддерживаются ли операционной системой необходимые FPGA IP-драйверы.

AI Plus

Более подробную информацию о трех платах, представленных выше, можно найти на странице продукта UP Board AI Edge. Пока нет информации о ценах и доступности плат, но ожидается, что платы будут добавлены к AI Core card в  разделе AI EDGE онлайн-магазина  UP.

Благодарим сайт cnx-software.com за предоставленную информацию.

Оригинал статьи размещен здесь

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.